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铜箔的产品特性和应用
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铜箔的产品特性和应用

首先了解一下什么是铜箔

铜箔一种阴质性电解材料沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。它作为PCB印刷电路板的导电体,粘合于绝缘层。

铜箔的物质构成:铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成铜箔。一般有90箔和88箔两种即为含铜量为90%和88%尺寸为16*16cm 铜箔。铜箔是用途最广泛的装饰材料。如宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。

铜箔的产品特性:铜箔具有低表面氧气特性可以附着与各种不同基材如金属绝缘材料等拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电将导电铜箔置于衬底面结合金属基材具有优良的导通性并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。

铜箔的应用:目前电子级铜箔的使用量越来越大,铜箔产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测到2015年中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨中国将成为最大制造地电子级铜箔生产加工基地。

铜箔的技术要求:由于压延铜箔的生产厂商较且技术上也掌握在部份厂商手中,因此客户对价格和供应量的掌握度较低,故在不影响产品表现的前提下用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素在细线化或薄型化的产品中另外高频产品因电讯考量压延铜箔的重要性将再次提升。对电解铜箔包括粗化处理后的主要有厚度、标准质量、外观、抗张强度、剥离强度、抗高温氧化性、铜箔的质量电阻系数的技术性能要求。除以上7项主要性能要求外,有些国家、地区的厂家还有其他方面性能要求如延伸率、耐折性、硬度、弹性系数、高温延伸性、表面粗糙度、蚀刻性、可焊性、UV油墨的附着性、铜箔的色相等。 随着印制板的高密度细线化、多层化、薄型化。您还可以看看T2铜箔


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