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压延铜箔对电解铜箔的替代趋势
作者:admin 时间:2017/06/01

在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的神经网络。铜箔是用途最广泛的装饰材料,一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%。另外,铜箔还是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,作为PCB的 导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔是覆铜板及印制电路板制造的重要的材料。刚步入二十一世纪,中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位,覆铜板也成为世界上第三大生产国,使得使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在,及展望未来,从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期。工业用铜箔可常见分为压延铜箔与电解铜箔两大类,其中压延铜箔具有延展性等性能良好,是早期软板制程所用的铜箔,而电解铜箔则是具有制造成本低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料,所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。由于压延铜箔的生产厂商较少,而且在技术上也存在有垄断的情况,因此客户对价格和供应量的掌握度较低。所在,很多时候,在不影响产品表现的前提下,用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式,所以,压延铜箔更受欢迎。

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