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压延铜箔与电解铜箔的区别
作者:无锡冠诚金属带箔科技有限公司 Wuxi Guancheng Metal Foil Technology Co., Ltd. 时间:2017/06/01

压延铜箔因其较电解箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料,基材:T2纯铜(紫铜),铜箔厚度:0.01mm-0.05mm,宽度:3mm-400mm

电解铜的特点:
1、 电解铜导电性好一些
2、 电解铜分子比较疏松,易断
3、  电解是通过电镀工艺完成。

压延铜的特点:
1、  压延铜绕曲性要好,
2、  压延铜单价比电解铜要贵,压延铜分子紧密,柔性好,越薄柔性越好,一般有弯折要求的产品就用压延铜。

依据延展性﹐可以分为电解(ED)铜及压延铜(RA)。  ED铜类中有种较常用的HTE铜箔,为高延展性电解铜箔﹐
ED铜﹕折角90度以上且折一次固定或不经常折为原则﹐例﹕汽车仪表用、天线板等
RA铜﹕用于经常挠曲、摆动的位置﹐例﹕磁盘片﹐打印机、翻盖手机等等 

解析挠性电路板压延,电解,高延展电解材料

众所周知,在挠性电路板制作工艺中,选材相当重要,从材料厚度,可焊性,熔点,导电性,阻焊等各方面都有很具体的要求,在这里我们重点讲到铜箔的选择。

一,挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜(RA)和电解铜(ED)两种,他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层,经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体,需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较,压延铜材料压展性,抗弯曲性要优于电解铜材料,压延材料的延伸率达到20-45%,而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成,其铜微粒结晶结构,在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘,非常利于精细导线的制作,另外由于本身结晶排列整齐,所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶,虽压展性能较好,但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平,形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料,就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶,使其达到压延材料所拥有的特性。

二,电解铜,压延铜材料加工工艺:电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出,形成一层均匀的铜膜,经过连续剥离,收卷而获得;压延铜箔则是用一定厚度(20cm)的铜锭或铜块,经过反复压延,退火加工形成所需要的铜箔厚度。

三,铜箔材料的微观结构:因加工艺不一样,在1000倍显微镜下观察材料断面,压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经过热处理的重结晶,所以不易形成裂纹,铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织,弯曲时易产生裂纹而断裂;同样,在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时,虽还是以柱状结晶为主,但在铜层中以形成层状结晶,弯曲时也不易断裂。

四,铜箔材料的弯曲性:
大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高,所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱,其实这里也是有很多盲目的选择因素,以上有提到压延材料有其特性,同时他也有许多的缺点在里面,应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。
经测试,压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍,但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品(如,按键板,模组板,3D静态挠性电路等),可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料,当然可靠性要求比较高的情况下(如滑盖手机板,折叠手机板等),还是采用压延铜箔材料较好。

五,铜箔材料的发展趋向:

随着电子消费产品越来越小型化以及航天,军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格,对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高,现以出现的有:
1,高弯曲性压延铜箔,同样条件下,弯曲性是常规压延材料的七倍
2,精细及超精细图形制作用电解铜箔材料,针对COF产品高弯折的精细导线制作,相同条件下线路蚀刻后线条更均匀,残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜,然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。
3,压延合金铜,合金铜箔材料主要特性是导电性能好,接近纯铜,机械性能,热稳定性都较好于常规压延材料。

压延铜是通过轧制方式生产
压延铜箔有人称为压延红铜箔,裸铜箔,红铜箔,纯铜箔,紫铜箔等。其中宽度达到400mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品,具有导电性能好,散热性能好的特点,广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。

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