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T2压延铜箔的生产方式和要求

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铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔根据不同的分法，可以分成很多种。根据生产方式的不同分为电解铜箔和T2压延铜箔。

电解铜箔是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。目前多采用辊式阴极、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔。

T2压延铜箔的是由铜锭做原材料，经热压、回火韧化、削垢、冷轧、连续韧化、酸洗、压延及脱脂干燥等工序制成。整个生产工艺比较简单，得到的产品质量也比较高。

T2压延铜箔生产的时候对轧辊的质量要求较高高。轧辊直径的大小必须满足轧件厚度的要求，但铜箔的厚度愈小，则要求轧辊的直径也愈小，轧辊的加工精度也愈高。由于轧辊的长度增加，轧辊的摆差也随之增大。