T2压延铜箔的生产方式和生产难点
铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料,是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔根据不同的分法,可以分成很多种,T2压延铜箔是其中之一。
T2压延铜箔是由T2铜锭做原材料,经热压、回火韧化、削垢、冷轧、连续韧化、酸洗、压延及脱脂干燥等工序制成。生产工艺复杂、流程长、一次性投入高,成本高;对轧辊的质量要求也高。轧辊直径的大小必须满足小轧件厚度的要求,但铜箔的厚度愈小,则要求轧辊的直径也愈小,轧辊的加工精度也愈高。
T2压延铜箔的宽度也受到轧辊的限制,由于轧辊的长度增加,轧辊的摆差也随之增大;表面粗糙度低,平坦度和外观一致性比电解铜箔差,但具有较高的延展性。生产厚度小于0.05mm的T2压延铜箔,应当使用幅面宽度符合用户要求的多辊轧机。
T2压延铜箔生产中采用罩式退火炉不能软态成品退火性能的均匀稳定性,很难得到均匀细小的再结晶结晶组织。通过式退火炉目前还不能有效解决铜箔表面擦伤问题。目前的表面钝化工艺,还不能有效防止压延铜箔软态产品存放期表面氧化变色问题,同时没有进行粗化及表面着色(镀层)处理。