T2压延铜箔绕曲性要好，分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品用T2压延铜箔。众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，所以铜箔的选择也要注意。

生产过程中，生产厚度小于01mm以下的T2压延铜箔，应当使用幅面宽度符合用户要求的多辊轧机。有些铜加工厂的轧机由于其他设备不配套、或工厂内部传统产品结构等原因，无法正常投入压延箔材生产。而有些小型铜箔加工厂因缺少关键设备或投资能力，不得不沿用陈旧过时的生产设备和工艺。

目前的表面钝化工艺，还不能有效防止T2压延铜箔软态产品存放期表面氧化变色问题，同时没有进行粗化及表面着色(镀层)处理。采用罩式退火炉不能软态成品退火性能的均匀稳定性,很难得到均匀细小的再结晶结晶组织。通过式退火炉目前还不能有效解决铜箔表面擦伤问题。

为了克服上述问题，可以在纯铜中加入0.04%镧经过热轧后，在不同的退火温度下组织发生了明显的变化。随退火温度的升高，合金抗拉强度和硬度有所下降，而塑性提高的同时电导率也增大。但是当退火温度高于550℃时电导率降低，塑性变差。