T2压延铜箔是电子工业的基础材料之一，微量的氧对T2压延铜箔导电、导热和加工等性能影响不大，具有良好的导静电性能，耐蚀和加工性能，可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性的杂质较少。

T2压延铜箔用于电磁射线干扰有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途。其测试条件为常温25℃，相对湿度65℃；保存时，请保持室内干燥通风，保存时限较长。

T2压延铜箔本身的金属特性进行导电和表面所涂亚克力导电胶的导电两种形式，加工成屏蔽胶贴和导电胶贴，由表面所涂的导电胶内的导电粒子镍金属对电磁信产生的屏蔽。